作为全球领先的高性能、高效率的服务器技术和创新, 美超微为数据中心、云计算、企业 IT、大型数据、HPC 和嵌入式市场开发并提供了端到端的绿色计算解决方案。超微的产品线众多，产品型号超过千款，在本文中只涉及到超微基于第1代、第2代Intel Xeon可扩展处理器（ Scalable Processors）单路 LGA-3647 (Socket P)的主板系列。这个主板系列共有11款型号，其中标准的ATX板型4款（X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF、X11SPi-TF、X11SPL-F），m-ATX主板3款（X11SPM-F X11SPM-TF X11SPM-TPF），面向特殊功能设计，配套平台出货的型号4款（X11SPW-CTF、X11SPW-TF、X11SPG-TF、X11SPD-F）。

       了解一个系列的产品，最实用的方法当然是先熟悉产品的命名规则，以先总体后局部的方式来实现。接下来我们就从“X11SP”这一串本系列主板都包含的字符串说起吧。

       在超微产品命名体系中，“X”代表支持intel 至强(XEON)的产品，”11”代表第11代的产品，S是英文单词Single的打头字母，代表单路，而“P”代表的是主板的CPU接口，即Socket P，俗称3647接口。简单一点讲，“X11SP”表示3647接口单路主板。

       主板的芯片组C622/621，笔者在intel官方网站上详查了一下这两款芯片组，发现在功能上除了C622/C621在PCIE上传通道上分别为8X、1X以外，两者再也没有功能上的差异。芯片组一定的前提下，主板的大部参数也就基本一致了，支持支持3647的XEON，DDR4 RECC内存，最高内存频率2933，最大内存容量（参考板载内存槽数量）可能是1T、1.5T、2T，最大支持6通道内存，最大PCI-E 1X通道数量，最大SATA接口及USB接口，主板原生至少支持1条M.2接口等等。

       这里面有一个特别的参数需要引起我们的重视：TDP165W功耗红线，在X11SP系列主板中3款X11SPM和X11SPD-F X11SPL-F只支持到最大TDP165W的CPU，而余下的型号都可以支持到TDP205W的CPU。

       在第1、2代XEON在产可扩展处理器里面，基于服务器应用的XEON一共有125款型号，其中满足TDP小于或等于165W的型号有81款，核心数选择从最低4核心到最高28核心（铂金8276或6238R)，可选型号遍布铂金、金牌、银牌和铜牌产品系列，所以虽然有一条TDP165W的功耗红线，但实际上并不缺少选择。

       讲完了总体，接下来我们还是从命名规则出发，分小类，从局部来看看每款产品的特殊功能或应用方向。

       X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF是两款单路3647的ATX主板，字母H代表了高性能功能丰富这层意思。短横后面的字母n代表主板上有NVME的M.2，字母C代表主板上集成了LSI3008的SAS3阵列控制芯片及接口；T与TP分别代表了万兆的电口和万兆的光口，F代表集成 基于IPMI2.0的远程控制功能。

       有高性能的“H”，那么对应的产品线上肯定就有常规和经济型号，X11SPi-TF和X11SPL-F这两款主板就很好的诠释了这一规则，X11SPi-TF常规标准ATX板，字母i代表了主板上只有SATA接口（无SAS），T集成双万兆电口网卡，最高TDP 205W。X11SPL-F经济形主板，L代表low或称为经济型号，也只有SATA接口，集成双千兆电口网卡，最高TDP165W。不过这款主板还是很有特点的。它在ATX板型上提供了7根PCI-E扩展槽，这对扩展槽数量有特别要求的应用来讲是个利好的消息。

       X11SPM-F，X11SPM-TF，X11SPM-TPF，这三兄弟都是m-ATX板型号的主板，最大TDP 165W，6通道内存插槽，最大支持1.5T内存，12个SATA接口。三者从主板布局到功能几乎完全一样，除了网络接口分别是双千兆电口、双万兆电口和双万兆光纤。三款主板比较有特点的是在m-ATX板型条件下，6号位和4号位分别有一根PCI-E，在一些2U应用环境中可以很方便的转横两个PCI-E设备。

        接下来分别介绍几款针对特定功能，与超微平台（准系统）配套出货的特殊主板，首先是X11SPG-TF，G代表了这款主板是为GPU应用设计的，从超微的GPU产品型号中不难找到SYS-1019GP-TT这个1U GPU平台，单路3647主板，最大支持TDP205W，6通道，最大1.5T RECC DDR4，最高2933内存，6个2.5寸热插拔硬盘位，最多支持2张双宽全长GPU计算单元，集成双电口万兆网卡。

       MicroCloud应用SYS-5039MP-H8TNR平台，3U架构，集成了8个基于X11SPD-F的计算单元，每节点单路3647接口CPU，4根内存位最大支持1T内存，最大TDP 165W，应用方向大数据、集群与HADOOP。

       SYS-1019P-WTR属于WIO系列的产品，该系统产品的特点是针对多IO优化设计。平台内采用的主板就是X11SPW-TF，W代表是为”WIO“设计的主板。T代表集成电口万兆，F代表远程管理功能。

       以上这些就是对超微单路3647系列主板的一个简单介绍，具体详细的功能参数说明还是建议大家多到超微官网查阅或联系超微官方授权的STAP成员 成都网烁信息科技的售前支持人员。