镁光本周公布了2018财年Q3（截止5月31日）的财务数据，其中包括有关其非易失性存储产品和项目的最新进展。镁光证实，目前96层的3D NAND芯片将于2018年下半年批量出货，并表示其第四代3D NAND的开发正在按计划进行，而不需要英特尔参与。

目前，MICRON正在大力发展其64层3D TLC NAND存储器（第二代Gen 3D NAND）的生产。一月份，镁光发布了2.5英寸SATA 5200 ECO SSD，针对主流服务器。而64层3D QLC存储器使镁光公司能够在5月份推出的5210 ION驱动器上竞争存储市场。

6月初，镁光确认了它将在2018年份的下半年将其第三代3D NAND搭载在商业产品上。Maxo技术打算使用镁光的3D TLC B22A存储器，基于其MAS0902A B2C无DRAM控制器的驱动器。Maxio Technology公司打算将基于其MAS0902A-B2C无DRAM控制器的低成本驱动器使用镁光3D TLC B27A闪存，Maxio Technology公司对镁光的存储器抱有极大的信心，因此它已经通过对SM2262EN控制器进行的高性能SSD认证。

从英特尔的角度来看，3D Xpot其实是供不应求，因此英特尔仍然会向镁光购买圆晶。英特尔对的3D Xpot需求可能会在未来几个季度继续增长，因为英特尔正在加快推进Opente存储的产品阵容。一旦英特尔推出新产品并提高产量，可能需要更多的128GB 3D Xpot存储器芯片来满足这些设备的需求。

镁光一直相信3D Xpot存储器的前景是光明的，只是，目前产能不足而已。