超微X11SDV-4C-TLN2F是一款mITX平台，与上一代超微 X10SDV-4C-TLN2F相比，增加了一些新的功能，今天我们将具体来看这款作为数据节点的一些新平台级功能。

超微Supermicro X11SDV-4C-TLN2F概述

超微Supermicro X11SDV-4C-TLN2F是一款mITX主板，符合超微嵌入式产品6.7英寸x 6.7英寸的规格。

主板最显眼的是作用于Intel Xeon D-2123IT SoC的被动散热器，虽然是被动散热，但是它相当于60W TDP SoC，需要空气流动散热。散热器下是Intel Xeon D-2123IT SoC，4核8线程，主频2.2GHz，时钟频率3.0GHz。核心为主流Skylake架构，拥有高级的AVX-512指令集，支持的数据宽度更大，多媒体编码解码速度、加密解密速度和数学运算速度提高，适用于深度学习。

这款主板和X10SDV一样，有四个DIMM插槽。这一代产品的主要区别在于每款产品都与板载英特尔至强D-2123IT SoC的内存通道绑定。与英特尔至强D-1500系列相比，这基本上提供了两倍甚至更高的内存带宽。你仍然可以使用单根DDR4 RDIMM，但建议完全填充所有四个通道。使用LRDIMM的内存容量为512GB，使用4x 64GB的RDIMM则为256GB。

X11SDV-4C-TLN2F的存储扩展相比老一代的服务器主板有很明显的提升。首先板载4个SATA 3端口，其中金色的接口是采用板载供电的SATA DOMs接口，另外，四个SATA3通道可以通过Oculink接口划拨，同样的，Oculink接口也能设置为让PCIe 3.0 x4连接到一个设备，比如U2 NVME SSD。

除了Oculink接口外，X11SDV-4C-TLN2F还能通过PCIe 3.0x9插槽扩展网卡或者存储设备。

这块小小的主板上集成了ASPEED AST2500 BMC服务器管理芯片、支持内存和NIC的PHY芯片。这些小芯片占据了小主板上占据了不少的空间，但又是必要的，巨大的Xeon D-2123IT处理器和散热模组意味着这款mITX主板上没有空间容纳m.2固态硬盘插槽、内置USB Type-A插口以及这一代完整长度的PCIe 3.0x16插槽。

我们把目光放到I/O上，首先，有一个RJ-45以太网端口被用于服务器远程IPMI管理。后部I/O还有一个VGA端口和两个用于本地管理的USB3.0接口，主板上还集成了2个USB2.0端口的内部接口连接器，但是在后面板上没有USB2.0接口。

两个用于10Gbase-T连接的10GbE端口，这些端口由X557 NIC供电，并使用标准的Intel i40e驱动程序。可以兼容Linux，并能开箱即用使用VMware ESXI6.5虚拟机。

这款主板采用ATX电源，使用者需要使用12V DC输入，如果你没有直流电源，则需要辅助CPU电源连接器，然后使用供电组件确保ATX连接器的电源针脚完整连接。

Supermicro X11SDV-4C-TLN2F的管理功能介绍

继续，我们来看看超微的IPMI管理解决方案。超微为传统管理提供了行业的标准解决方案，包括WebGUI。支持Redfish管理标准。主板功能和超微X11系列产品类似，无论你是用于嵌入式还是4U存储服务器，都能满足需求。

如下图：在最新一代Supermciro IPMI中的，HTML5 iKVM不再需要使用Java控制台来获得对其服务器的远程KVM访问权限。

现在超微允许客户在启动系统前使用serialoverlan、Java或HTML5控制台。这个特性非常受网络管理员的欢迎，因为他可以即使一个人也能使用Web GUI执行BIOS更新。拥有远程控制台控制服务器的能力意味着，拥有远程控制台到机器的能力意味着我们不需要访问数据中心来为实验室服务，即使BIOS更改或手动操作系统安装是必需进行的。

Supermicro X11SDV-4C-TLN2F的性能和功耗

下面我们来看看超微X11SDV-4C-TLN2F解决方案的性能和功耗。我们将新的至强4核8线程处理器英特尔至强D-2123IT与上一代至强D-1518进行Linux内核编译基准测试，该测试触及整个平台性能，相信Linux管理者和开发者深有体会。

正如你所见，与上一代产品相比，至强D-1518具有更高的热设计功耗、时钟频率、内存带宽和更强大的缓存结构。

下面是非QAT加速OpenSSL验证测试：新的SoC执行速度是上一代的两倍。

看过了性能，我们再来看看超微X11SDV-4C-TLN2F解决方案的功耗。下图显示了Supermicro X11SDV-4C-TLN2F与其它同级别嵌入式解决方案的待机/满载功耗。

可以看到，性能提高的代价是功耗也相应提高，Supermicro X11SDV-4C-TLN2F上巨大的散热片看来也是必须的。

结语：

这款解决方案的推出是英特尔至强D系列的一大进步，我们可以看到英特尔是如何利用高性能至强D-2123IT来满足客户需求，这一代主板具备上一代所缺乏的功能，但是我们不能简单认为它是来取代X10SDV-4C-TLN2F的，而是一种互补的部件，你可以选择高性能，亦或低功耗。