今年早些时候，英特尔(Intel)对其整个Xeon系列产品进行了改革，用一套带着标签(白金、金、银、青铜)的新方案，取代了之前的E7、E5和E3家族。与此同时，该公司也推出了一个新的基于Socket LGA3647 的Xeon部件。这在该公司的产品家族LGA2066消费级产品和企业级LGA3647设计之间留下了显著的差距。如今，英特尔又推出了一个新的Xeon W系列，它结合了旧的套接口与新的Skylake-SP核心。

   于8月29日发布的Xeon W系列产品，增加了企业客户所以期望的可靠性(ECC，英特尔的积极管理技术)，并使用了一个新的C422芯片组和LGA2066 套接口。这意味着该芯片不太可能支持现有LGA2066主板——如果你有一个酷睿i7 X级芯片(5960X、6950X、等)或一个来自于同一架构系列的Xeon CPU,只更换一个CPU是不可行的。

　新的Xeon W平台“仅”支持4个内存通道(之前是6个)，将自己的TDP限制到了140W (LGA3647被分级为高达240W的CPU)，并且每个单套接口系统只支持512GB的RAM。与此相反，双套接口的LGA3647在其最高端的配置中可以支持每个套接口1.5 TB的RAM(共3TB)。

   在大多数情况下，英特尔的Xeon W系列产品反映了我们对即将到来的18核Core i9系列的预期，但有一些有趣的差别。在堆栈的底部，有一对4核/ 8螺纹芯片，其中有8.25 MB的L3缓存。这更像是“老”Xeon家族，每个CPU核心提供了2.5 MB的L3缓存。这些芯片的每个核心L3缓存为2.06MB，大大超过Skylake-SP系列提供的1.375MB。有人猜测，这些特殊的芯片针对于那些知道他们的工作负载更多地依赖于一个大的L3缓存来达到峰值性能，而不是扩展核心计数的客户。

   英特尔发布这些新芯片的目标是在其自身的Xeon Scalable部件(这些都是黄金、白金级别的芯片)和Core i9系列的消费市场之间建立一个缓冲带。它也让英特尔能够更容易地与AMD的16核EPYC芯片竞争，而不必降低现有机型的价格。到目前为止，这就是英特尔如何发挥这一作用——选择以更低的价格推出新部件，而不是在目前的型号上削减价格——而且目前似乎还在发挥作用。这就是说，包括Threadripper在内的整个Ryzen家族，据称在相对于自己的期望上表现得很好。随着整个更新周期的完成(减去APUs)，当Q3结果可用时再看看，该公司的定位将会很有趣。

   这些新芯片也可能被应用在新的iMac Pro中，iMac Pro的起价为4999美元。此前，英特尔并没有一个苹果公司所说可供该系统使用的8 - 18核Xeons产品。

 it168网站原创 　作者: 谢涛