周二的时候，英特尔推出了全新外形的服务器级 SSD 。它有着“直尺”般的造型， 基于正在开发中的“企业与数据中心存储形式”，简称“EDSFF”。 英特尔表示，它可以满足在 1U 机器中装入 1PB 存储的需求，同时支持所有企业级特性。首款产品将于“不远的将来”正式到来，且其在接口性能、功耗、存储密度、甚至尺寸上都是可拓展的。

近年来，固态硬盘(SSD)一直大量沿用着为机械硬盘(HDD)而设计的外形接口，以确保其在 PC 和 服务器 领域的兼容性。

与此同时，2.5" 和 3.5" 驱动器并未针对 SSD 在存储密度、散热等方面有所优化。于是几年前，英特尔开发了更模块化的 M.2 规格，但并未解决热插拔和散热方面的问题。

相比之下，全新的“直尺形”SSD 专为满足服务器和数据中心的需求而定制开发，可为服务器提供最大的存储容量、同时只需最低限度的冷却和电力需求。

从技术层面来说，每一条“直尺形”SSD 都支持热插拔、可容纳数十颗 NAND 闪存或 3D XPoint 芯片、且很容易实现超越 M.2 模块的性能。

初代“直尺形”SSD 将采用 SFF-TA-1002“Gen-Z”连接器，支持 PCIe 3.1 x4 或 x8 接口，最大理论(双向)带宽分别为 3.94 GB/s 或 7.88 GB/s 。

最终，该模块可通过 x16 接口实现 8 GT/s、16 GT/s(PCIe Gen 4)、甚至 25~32 GT/s(PCIe Gen 5)的数据传输率，但也要看行业能否做出吞吐 ~50 - 63 GB/s 的 SSD 。

实际上，当前的连接器就已经为 PCIe Gen 5 的速率做好了准备，只是暂未有主机支持这种接口。但专为服务器级 SSD 设计的接口，显然超越了许多标准的客户端系统的需求。

举例说，与消费级 M.2 SSD 相比，基于 PCIe 3.1 x4 总线的 EDSFF 直尺形 SSD，需要有额外的 SMBus 针脚用于 NVMe 管理，以及独立于驱动器本身、用于掉电保护的电容器。

通道标准被设定为使用 +12 V，以带动这种直尺形 SSD 。英特尔预计，最强大的驱动器，其功耗可能达到 50 瓦或以上。

不过与这种直尺形 SSD 兼容的服务器和背板，就不再兼容 DFF SSD、HDD、以及其它专用型接口了(所以想想看纯闪存的机器吧)。

尽管 EDSFF 本身尚未正式成为一个标准，但英特尔已经与戴尔(Dell)、联想(Lenovo)、三星(Samsung)等业界巨头成立了一个工作组，此外西部数据(WD)也是贡献者之一。

值得注意的是，英特尔已经向特定的合作伙伴出货基于 MLC NAND 的直尺形 SSD，且至今已有大概大约时间(考虑到大型服务器制造商也往往拥有巨型数据中心)。

尽管该驱动器并未真正使用上其提出的所有标准与优点，但它们符合甚至兼容最终标准的结果也不会令我们感到惊讶 —— 至少它们帮助 EDSFF 工作组成员为未来做好了准备。

此外，部分英特尔合作伙伴已经将自身的特性添加到了即将到来的 EDSFF 标准中，另有一些合作伙伴正试图将这种外形用于 GPU 或 FPGA 加速驱动器。显然，越来越多的行业对 EDSFF 的概念提起了兴趣。

最后，首款基于这种直尺形 SSD 的驱动器，将是英特尔家的 DC P4500 系列 SSD，辅以英特尔自己的企业级 3D NAND 内存和专属主控。

英特尔暂未披露该驱动器的最大容量，但可以想象它将令人印象深刻。随着时间的推移，英特尔也计划引入基于 3D XPoint 的直尺形“傲腾”(Optane)SSD 。